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                                        當前位置:首頁 - 產品應用 - 工程焊料與合金

                                        MINI-LED封裝

                                        相比傳統的SMT印刷工藝,Mini--LED對工藝的要求達到了極致,據統計,焊接不良有60%以上是因為印刷工藝引起的,對于Mini-LED的精密印刷,對設備(印刷機)、配件(鋼網)、材料(錫膏)都提出了更高的要求,三者缺一不可。

                                        晨日科技針對Mini LED印刷制程工藝開發的EM-6001系列固晶錫膏,使用超細、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級助焊膏配制,在精細間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫模性,經回流焊接之后殘留物極少,無腐蝕性,焊點飽滿光亮,無坍塌及焊接橋接短路現象,滿足高精密、高可靠性的電參數要求,并且SPI在線檢測不良率低,可有效提高產品生產良率。





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